题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()
A.Hi1822智能融合网络芯片
B.Ascend910人工智能芯片
C.Kunpeng920服务器芯片
D.Ascend310人工智能芯片
查看答案
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.Hi1822智能融合网络芯片
B.Ascend910人工智能芯片
C.Kunpeng920服务器芯片
D.Ascend310人工智能芯片
A.专车合规:物理隔离可审计,满足客户上云业务安全合规诉求
B.简易运维:客户与华为云分层运维,华为提供平台管理面专业运维服务,降低客户运维成本
C.技术领先:月服务能力与华为公有云同步,保持技术领先
D.开发协同:提供与华为公有云一致的API和管理工具,降低客户开发适配成本
A.透过Apdex数值来剖析事务状态
B.使用模板来一键式将应用部署到云上
C.通过调用链来追踪问题根因
D.通过拓扑图来掌握应用健康状况
A.创建DDM;创建逻辑库;创建逻辑表;导入RDS
B.创建DDM;导入RDS;创建逻辑库;创建逻辑表
C.导入RDS;创建DDM;创建逻辑库;创建逻辑表
D.创建DDM;创建逻辑表;导入RDS;创建逻辑表
A.容器领域:CNCF初创会员、白金会员,Kubernetes社区贡献国内第一,全球第三
B.微服务领域:自研微服务框架ServiceComb,为业内首个Apache微服务顶级项目
C.区块链领域:2016年即加入Hyperledger社区,Fabric和STL的Maintainer,亚洲唯一
D.Kubernetes生态:针对基因测序与边缘场景的行业难题,开源了基于容器技术的一站式基因测序计算框架KubeGene与基于Kubernetes架构平台的管理框架KubeEdge