题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。
在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。
A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度
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A.电路图形结构的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度
A.绕组局部层间或匝间短路;
B.变压器涡流使铁芯长期过热而引起硅钢片间的绝缘损坏;
C.夹紧铁芯用的穿心螺丝绝缘损坏,使穿心螺丝与硅钢片短接,使螺丝因流过大电流而发热;
D.低压绕组有高电阻短路
A.一端
B.两端
C.分层
D.分段